Praegu läheb elektroonikakomponentide pakendivahetus aina kiiremaks, trükkplaadi komponente jääb järjest vähemaks, tihedus tiheneb, tihvtid õheneb ja trükkplaat jääb aina väiksemaks. Veelgi enam, trükkplaadil kasutatakse suurel hulgal pinnale paigaldatavaid komponente, flip-kiipe ja muid komponente, mis eranditult näitab, et elektroonikatööstus on arenenud miniaturiseerimise ja miniaturiseerimise suunas ning vastavalt on kasvanud ka käsitsi jootmise keerukus. Ettevaatlikkus kahjustab komponente või põhjustab kehva keevitamise, seega peab töötajatel olema teatav arusaam keevituspõhimõtetest, keevitusprotsessidest, keevitusmeetoditest, keevituskvaliteedi hindamisest ja elektroonilisest vundamendist.
Elektriline jootekolb on keevitamisel kõige sagedamini kasutatav tööriist. Selle ülesanne on muundada elektrienergia soojusenergiaks, et soojendada jootepunkti. Suur osa jootmise õnnestumisest sõltub sellest, kui hästi sellega manipuleeritakse. Üldiselt võib öelda, et mida suurem on elektrilise jootekolvi võimsus, seda suurem on kuumus ja seda kõrgem on jootekolvi otsa temperatuur. Näiteks kasutame riistvaraliseks ümberkujundamiseks 20 W siseküttetüüpi (30-40W välisküttetüüp) jootekolbi. Kui võimsus on liiga suur, on komponente lihtne läbi põletada. Üldiselt saavad dioodid ja trioodid kahjustatud, kui ühenduse temperatuur ületab 200 kraadi. Üldiselt on kõige sobivam komponendi keevitamine lõpule viia 1.5-4s.
