Konfokaalse mikromeetria põhimõtted ja meetodid
Konfokaalne mikroskoopia on lühend sõnadest Laser Confocal Scanning Microscope LCSM, mis mikroskoopiliselt pildistatakse peamiselt 3D-pildistamise tehnikate abil, andes sellele suure 3D-pildi eraldusvõime. Need saavutatakse mikrograafide koostamise teel.
Konfokaalse mikroskoobi pildistamise põhimõtted
Konfokaalne mikroskoobi seade asetatakse mõõdetava objekti fookustasandi konjugeeritud pinnale kaks väikest auku, millest üks on valgusallika ette ja teine detektori ette, saadud kujutis on valgus ühest. fookustasand jäädvustatakse teravustamise teel läbi pinhole digikaamera ning erinevate fookustasandite piltide jada kaudu, mis on kogunenud, koostatakse tarkvara abil terviklik 3D-pilt.
Konfokaalse mikroskoobi süsteem esitab suurendatud kujutisi suurema detailsusega kui tavalised optilised mikroskoobid. Sama objektiivi suurendusega esitab konfokaalne mikroskoop pilte teravamate ja peenemate morfoloogiliste detailidega ning kõrgema külgeraldusvõimega. Mikro-nano tuvastamise vahendina erineb konfokaalne mikroskoopia valge valguse interferomeetriast mitmel viisil. Kui kasutate selle kirjeldamiseks sõna, siis valge valguse interferomeetria on "kirjanduslik", samas kui konfokaalne mikroskoopia on "võitlus". Valge valgus on hea sub-nanomeetrilise ülisileda pinna tuvastamisel, tuvastamise väärtuse täpsuse taotlemisel; samas kui konfokaalne on hea mikro-nanomeetri jämedate kontuuride tuvastamisel, kuigi eraldusvõime tuvastamisel on pisut halvem, võib see hõlpsaks vaatlemiseks pakkuda värvilisi tõetruu pilte.
Konfokaalsest mikroskoobist konfokaalse tehnoloogiani, kuna põhimõte koos täppis-Z-skaneerimismooduli, 3D-modelleerimisalgoritmidega jne saab mõõta igasuguseid, sealhulgas siledast karedani, madala peegelduvusega kuni objekti pinna kõrge peegeldusvõimeni, nanost mikronini. töödeldava detaili tasane karedus, tasasus, mikrogeomeetrilised kontuurid, kõverus ja muud mitmesuguste toodete, komponentide ja materjalide pinna kontuuride pinna parameetrid, pinnadefektid, kulumine, korrosioonitingimused, pinnaomaduste, näiteks tasasuse mõõtmine ja analüüs , karedus, lainetus, pooride kliirens, astme kõrgus, paindedeformatsioon, töötlemine ja muud pinna omadused.
