Ülevaade käsitsi elektrilise jootekolbi keevitamise põhitööst
Elektrooniliste väiketoodete väiketootmises on käsitsi keevitamine hädavajalik elektrihooldustöötajatele hooldustööde tegemiseks ning elektroonikahuvilistele õppimiseks ja katsetamiseks. Käsitsi keevitamine kui põhioskus, mida elektroonikahuvilised peavad valdama, võib tunduda lihtne, kuid õiged keevitamise etapid jäävad sageli tähelepanuta. Valed töömeetodid mõjutavad otseselt keevitamise kvaliteeti, jättes varjatud ohud, nagu näiteks toodete virtuaalne keevitamine. Seetõttu peavad elektroonikahuvilised õppimise ja harjutamise käigus valdama õigeid keevitusmeetodeid, pöörates samal ajal tähelepanu ohutusele keevitustööde ajal.
1, keevitustöö asend ja hügieen
Räbusti kuumutamisel eralduvad keemilised ained on inimkehale kahjulikud. Kui nina on töö ajal jootekolvipeale liiga lähedal, on kahjulikke gaase lihtne sisse hingata. Jootekolbi ja nina vaheline kaugus ei tohiks üldjuhul olla väiksem kui 30 cm ja tavaliselt on soovitatav kasutada 40 cm.
Elektrilise jootekolbi hoidmiseks on kolm võimalust, nagu on näidatud joonisel 1. Pöördhaardemeetodil on stabiilsed liikumised ja see ei tohiks pikaajalisel tööl väsitada, mistõttu sobib see suure võimsusega jootekolvi kasutamiseks. Positiivse haarde meetod sobib keskmise võimsusega jootekolbide või põlvedega elektriliste jootekolvide töötamiseks. Üldiselt kasutatakse trükkplaatide ja muude juhtpaneeli komponentide jootmisel sageli pliiatsi haaramise meetodit.
SMT komponentide jootmise tutvustus
SMT komponente on elektrilise jootekolviga raske jootma just nende üliväiksuse tõttu, nagu tavalisi komponente. Ja keevitamiseks on vaja spetsiaalset jootepastat. Amatöörtingimustel saab SMT jootmiskomponente turult osta SMT jootepastaga. Praegu on turul kaks levinud tüüpi: üks on eelnevalt segatud jootepasta kaubamärgiga Shenzhen ja teine on jootepasta, mis on valmistatud jootepasta ja seguaine segamisel kaubamärgiga Dayan.
Keevitusmeetod on asetada SMD komponent jootepadjale, seejärel kanda reguleeritud SMD jootepasta komponendi tihvtide ja jootepadja vahelisele kontaktile (pange tähele, et lühiste vältimiseks ei tohi liiga palju kasutada) ja seejärel kasutage 20 W. sisesoojendus elektriline jootekolb jootepadja ja SMD-komponendi vahelise ühenduse soojendamiseks (temperatuur peaks olema vahemikus 220-230 kraadi). Pärast joote sulamist eemaldage jootekolb ja oodake enne keevitamise lõpetamist, kuni joote tahkub. Pärast keevitamist saab pintsettidega joodetud SMT-komponendi kinnitada, et kontrollida, kas see on lahti. Kui lõtvust pole (see peaks olema väga vastupidav), näitab see head keevitust. Kui esineb lõtvust, kandke uuesti veidi SMT jootepastat ja keevitage uuesti vastavalt ülaltoodud meetodile.
