Laserkonfokaalse mikroskoopia kasutamine
Konfokaalse tehnoloogia põhimõttel põhinev laserkonfokaalne mikroskoop on kontrollinstrument, mida kasutatakse erinevate täppisseadmete ja -materjalide pindadel mikro- ja nanoskaalas mõõtmiseks.
Materjaliteaduse eesmärk on uurida materjali pinnastruktuuri mõju selle pinnaomadustele. Seetõttu on oluline analüüsida pinna topograafiat kõrge eraldusvõimega, et määrata kindlaks pinna kareduse, peegeldusomaduste, triboloogiliste omaduste ja pinnakvaliteediga seotud parameetrid. Konfokaalsed tehnikad on võimelised mõõtma mitmesuguste pinda peegeldavate omadustega materjale ja hankima kehtivaid mõõtmisandmeid.
Tuginedes konfokaalse mikroskoobi tehnoloogiale, kombineerituna täppis-Z-skaneerimismooduli ja 3D-modelleerimisalgoritmiga, suudab laserkonfokaalne mikroskoop skaneerida seadme pinda kontaktivabalt ja luua pinnast 3D-kujutise, realiseerides nii 3D-pildi. seadme pinna topograafia mõõtmine. Materjali tootmise ja kontrollimise valdkonnas saab mõõta ja analüüsida erinevate toodete pinnaprofiili, pinnadefekte, kulumist, korrosiooni, tasasust, karedust, lainetust, poorsust, astme kõrgust, paindedeformatsiooni, töötlemist ja muid pinnaomadusi, komponendid ja materjalipinnad.
Funktsioonid
1) Seadme funktsioon on mõõta kontuuri suurust ja karedust, mis iseloomustavad mikromorfoloogiat;
2) Seade on varustatud automaatse splaissimise funktsiooniga, mis võimaldab kiiresti teostada suurte alade splaissimise ja õmblemise mõõtmist;
3) seadmed, millel on mõõtmis- ja analüüsitarkvara integreeritud toimimine, eelseadistatud konfiguratsiooniparameetrid ja seejärel mõõdetud, tarkvara loendab automaatselt mõõdetud andmed ja pakub andmearuande ekspordifunktsiooni, saate kiiresti saavutada partii mõõtmise funktsiooni;
4) andmetöötlusfunktsiooni nelja mooduli positsiooni reguleerimise, korrigeerimise, filtreerimise, eraldamise seadmed;
5) seadmed karedusanalüüsi, geomeetrilise profiili analüüsi, struktuuranalüüsi, sagedusanalüüsi, funktsionaalanalüüsi ja muu viie peamise analüüsifunktsiooniga;
6) seadmel on võtmeanalüüs ja mitme faili analüüs ning muud analüüsi abifunktsioonid, millega saab saavutada partiiandmete kiire analüüsi;
Rakendusväljad
Mõõtke ja analüüsige erinevate toodete, komponentide ja materjalipindade pinnaprofiili, pinnadefekte, kulumist, korrosiooni, tasasust, karedust, lainetust, pooride kliirensit, astme kõrgust, painutust ja deformatsiooni, töötlemist ja muid pinnaomadusi.
