Mida saab teha, et lahendada lülitustoiteallikate liigse kiirguse probleem?
Lülitustoiteallikal on suur pinge ja voolu kõikumine, mille tulemuseks on kõrge häirete intensiivsus; Häireallikad on peamiselt koondunud toitelülitusperioodile, samuti on sellega ühendatud jahutusradiaator ja kõrgetasemeline trafo ning häireallika asukoht digitaalses vooluringis on suhteliselt selge; Lülitussagedus ei ole kõrge (kümnetest kilohertsidest mitme megahertsini) ning peamised häirete vormid on läbiviidud häired ja lähiväljahäired.
1 MHz piires:
Põhineb peamiselt diferentsiaalrežiimi häiretel. 1. Suurenda X elektrilist võimsust; 2. Lisa diferentsiaalrežiimi induktiivsus; 3. Väikeseid toiteallikaid saab töödelda PI-tüüpi filtrite abil (soovitav on valida suuremad elektrolüütkondensaatorid trafode läheduses).
1M-5MHz:
Diferentsiaalrežiimi ühisrežiimi segamine, kasutades sisendit ja X-kondensaatorite seeriat, et filtreerida välja diferentsiaalhäired ja analüüsida, millised häired ületavad normi ja lahendada see;
5MHz:
Ülaltoodu keskendub peamiselt puutetundlikele häiretele ja kasutab kaaspuute mahasurumise meetodit. Maandatud korpuse korral vähendab maandusjuhtmel 2 pöördega magnetrõnga kasutamine häireid märkimisväärselt üle 10 MHz (didiu 2006); 25-30MHz jaoks on võimalik suurendada Y-mahtuvust maapinnale, mähkida trafost välja vaskkoor, vahetada PCBLAYOUT ja ühendada väljundliini ette topeltjuhtme mähisega väike magnetrõngas, vähemalt 10 pöördega ja paigaldage RC-filter väljundalaldi toru mõlemasse otsa.
1M-5MHZ:
Diferentsiaalrežiimi ühisrežiimi segamisel kasutatakse sisendiotsas paralleelselt ühendatud X-kondensaatorite seeriat, et filtreerida välja diferentsiaalrežiimi häired ja analüüsida, millist tüüpi häired standardit ületavad ja seda lahendada. 1. Standardi ületavate diferentsiaalrežiimi häirete korral saab X-mahtuvust reguleerida diferentsiaalrežiimi induktiivpooli lisamisega ja diferentsiaalrežiimi induktiivsuse reguleerimisega; 2. Standardi ületavate ühisrežiimiliste häirete korral saab lisada ühisrežiimi induktiivpoolid ja valida selle summutamiseks mõistliku koguse induktiivsust; 3. Alaldi dioodi omadusi saab muuta ka kiirdioodipaari (nt FR107) ja tavaliste alaldioodide paari (1N4007) käsitlemiseks.
Üle 5 MHz:
Peamiselt keskendudes puutetundlikele häiretele, võttes kasutusele kaaspuute mahasurumise meetodi.
Maandatud korpuse korral vähendab magnetrõnga jadamisi kasutamine maandusjuhtmel 2-3 pöörde jooksul häireid, mis on suuremad kui 10 MHz; Võite kleepida vaskfooliumi tihedalt trafo raudsüdamiku külge kinnise ahelaga vaskfooliumiga. Käsitlege tagaosa väljundalaldi toru neeldumisahela suurust ja primaarse suure vooluahela paralleelset mahtuvust.
20M-30MHz puhul:
1. Teatud tootetüübi puhul võib kasutada Y2 mahtuvuse reguleerimist maandusega või Y2 mahtuvuse asendi muutmist;
2. Reguleerige Y1 kondensaatori asendit ja parameetrite väärtusi primaar- ja sekundaarse külje vahel;
3. Pakkige trafost väljapoole vaskfooliumi; Lisage trafo kõige sisemisele kihile varjestuskiht; Reguleerige trafo iga mähise paigutust.
4. Muuda PCB paigutust;
5. Ühendage väljundliini ette väike ühisrežiimiline induktiivpool kahe paralleelse juhtmega;
6. Ühendage paralleelselt RC filtrid väljundalaldi toru mõlemas otsas ja reguleerige mõistlikke parameetreid;
7. Lisa trafo ja MOSFETi vahele BEADCORE;
8. Lisage trafo sisendpinge kontaktile väike kondensaator.
9. MOS-i sõidutakistust on võimalik tõsta.
30M-50MHz:
1. Selle põhjuseks on üldiselt MOS-torude kiire avamine ja sulgemine, mida saab lahendada MOS-i sõidutakistuse suurendamisega, kasutades RCD puhverahelate jaoks 1N4007 aeglast toru ja VCC toitepinge jaoks 1N4007 aeglast toru.
2. RCD puhverahel võtab vastu 1N4007 aeglase transistori;
3. VCC toitepinge lahendamiseks kasutage 1N4007 aeglast toru;
4. Alternatiivina võib väljundliini esiotsa ühendada järjestikku väikese ühismoodilise induktiivpooliga, mis on keritud paralleelselt kahe juhtmega;
5. Ühendage MOSFET-i DS-pistikuga paralleelselt väike neeldumisahel;
6. Lisa trafo ja MOSFETi vahele BEADCORE;
7. Lisage trafo sisendpinge kontaktile väike kondensaator;
PCB paigutuse kasutamisel peaks suurtest elektrolüütkondensaatoritest, trafodest ja MOS-ist koosnev ahela ahel olema võimalikult väike;
9. Trafodest, väljunddioodidest ja väljundi lamelaine elektrolüütkondensaatoritest koosnev vooluring peaks olema võimalikult väike.
