Näpunäiteid jootmisjaama jaoks – pliivaba jootmispasta lainejootmise eritingimuste analüüs
1. QFP teise soojendusega jooteühenduse riknemine
Kui mõned trükkplaadi esiküljel olevad QFP tihvtid valatakse esmalt kindlalt pliivaba jootepastaga uuesti läbi, kui need sisenevad pliivaba lainejootmise teisese kõrge kuumuse saamiseks uuesti alumisele pinnale, võib mõnikord ilmneda, et mitu tihvti ilmub Ebasoovitav nähtus sulamine ja maha ujumine (tegelikult on see veelgi hullem, kui tahvli tagumine külg on ümber voolitud).
Meetod: kõrvaldage täielikult kõik pliiallikad, vältige vismutit sisaldava pliikile või jootematerjali kasutamist ning kohaliku madala sulamistemperatuuri esinemise täielik kõrvaldamine on õige viis.
2. Ärge korrake lainejootmist, et vältida rõnga kadumist
Nende jaoks, kes kasutavad lainejootmiseks SAC-sulamit, on tina temperatuur tavaliselt kuni 260-265 kraadi. Pärast 4-5 sekundit kestnud tugevat kuumalainekontakti on jootepinnal oleva PTH-augu serv tugevasti korrodeerunud. Seetõttu on parim lahendus rakendada ainult ühelaine jootmist. Kui on vaja teist ülelainelist parandusjootmist, läheb ava serva vasekiht korrodeeruma ja õheneb, mis võib isegi põhjustada põhjaplaadi vaskrõnga tinalaine tõttu ära uhumise, mille tulemuseks on rõnga kadumine. . Seetõttu proovige jääkide vähendamiseks sekundaarlaine jootmist mitte läbi viia.
3. QFP lainejootmist saab teostada ka alusplaadil
Trükkplaaditehase tavapärane praktika on see, et esmalt teostatakse jootepasta tagasivoolamine eesmisel trükkplaadil, seejärel keeratakse trükkplaat tagurpidi, trükitakse jootepasta alumisele pinnale ning teostatakse kõikide SMT ja QFP komponentide ülevoolamine ning lainejootmine. tihvtid. Lõpuks teostatakse tihvti komponentidele aluse kaitse all põhjapinna osaline lainejootmine. Sel viisil on vaja kokku kolm pliivaba intensiivset kuumapiinamist ning trükkplaat ja erinevad komponendid saavad tõsiselt kahjustada.
4. Ülemise augu rõngast tuleks vähendada
PCB projekteerimise spetsifikatsioonid ja tööriistad (Layout tarkvara) on enamasti pärinud paljude aastate pliijootmise traditsiooni. Tegelikult on pliivaba joodise suurenenud sidususe tõttu jootmisvõime (viidates tinale või lahtisele tinale) halb. Tavalise pumba kiiruse korral, kui soovite suruda tina lained~, voolab I/L ülaosa isegi üle ja katab esiaugu. Ringis olijate jaoks pole palju võimalusi. OJ-STD-001D tabelis 6-5 klassi 2 ja 3 tahvlite jaoks nõuab läbilaskmiseks ainult seda, et tina kogus augus ulatuks 75 protsendini. OSP-kile pealispinnal oleva augurõnga suurus ei pea olema sama, mis alumise pinna suurus, vastasel juhul jääb perifeeriasse tinavaba paljastatud vask, mistõttu on kahjustatud OSP-le raske kile tagamaks, et vase pind ei roosteta ega migreeru järgneval kasutamisel.
5. Tina täitmine poorses piirkonnas põhjustab plahvatuse
Vanamoodsa konstruktsiooni puhul on mitmekihilise juhtmestiku kihtidevahelise ühendamise funktsioonina BGA tagaplaadil sageli tihedalt paigutatud läbivad augud. Kui selline tihe auguala on täidetud tinalainega, paneb suure soojusenergia sissevool paratamatult proovile mitmekihilise plaadi tolerantsipiiri Z-suunas ja põhjustab sageli plaadi pragunemist või isegi purunemist Z-suunas. . Lisaks on tihedas augu piirkonnas täiteaine pistiku tihvti sisestamise jootmiseks. Kuigi praegu on tinatamisega kaasas olev soojus veel suur, neelavad osa sellest tihvtid, mistõttu on plaadi Z-suunalised praod madalamad kui tühjad augud. Kuni ava vase paksus on piisav (üle 0,7 mil), saab vaskkattekihi pikenemist (Elongation) siiski hoida üle 20 protsendi.
