Metallograafilise mikroskoobi roll trükkplaadi viilutamise tehnoloogia protsessijuhtimisel
Materjalikontrolli roll mitmekihiliste PCB plaatide tootmisel seisneb selles, et mitmekihiliste PCB plaatide tootmiseks vajalike vaskkattega laminaatide kvaliteet mõjutab otseselt mitmekihiliste PCB plaatide tootmist. Metallograafia abil võetud lõikudest saab järgmist olulist teavet:
1.1 Vaskfooliumi paksus, kontrollige, kas vaskfooliumi paksus vastab mitmekihiliste trükiplaatide tootmisnõuetele.
1.2 Isolatsioonikihi paksus ja poolkõvastunud lehtede paigutus.
1.3 Olympuse metallograafilise mikroskoobi isolatsioonikeskkonnas olevate klaaskiudude ja vaigusisalduse piki- ja laiusasend.
(1) nööpnõel
Väike auk, mis tungib täielikult läbi metallikihi. Suure juhtmetihedusega mitmekihiliste trükiplaatide tootmiseks ei ole sellised vead sageli lubatud.
(2) Mõlgid ja mõlgid
Punktide tekitamine viitab väikestele aukudele, mis ei ole metallfooliumist täielikult läbi tunginud: nõgusad lohud viitavad väikestele eenditele, mis võivad pärast pressimist ilmuda vaskfooliumi pinnale, mis võivad olla põhjustatud lokaalse lihvimise terasplaatide kasutamisest pressimise ajal. protsessi. Defekti olemasolu saab kindlaks teha, mõõtes metallograafilise viilutamise teel väikese augu suurust ja vajumise sügavust.
(3) Kriimustused
Kriimud viitavad teravate esemete poolt vaskfooliumi pinnale tõmmatud peentele ja madalatele soontele. Mõõtke kriimustuste laiust ja sügavust metallograafilise mikroskoobi abil, et teha kindlaks, kas defekt on lubatud.
(4) Kortsud ja voldid
Kortsud viitavad kortsudele või kortsudele surveplaadi vaskfooliumi pinnal. Selle defekti olemasolu ei ole lubatud, nagu on näha metallograafilisest osast.
(5) Lamineeritud tühimikud, valged laigud ja mullid
Lamineeritud tühimikud viitavad aladele, kus lamineeritud plaadi sees peaks olema vaiku ja liimi, kuid täitmine on puudulik ja puuduvad kohad; Valged laigud on substraadi sees ilmnev nähtus, kus kanga põimumiskohas eralduvad vaigust klaaskiud, mis avalduvad hajutatud valgete laikudena või "ristmustritena" aluspinna pinna all; Mullitamine viitab substraadi kihtide või põhimiku ja juhtiva vaskfooliumi vahelise lokaalse paisumise ja eraldumise nähtusele. Selliste defektide olemasolu sõltub konkreetsest olukorrast, et teha kindlaks, kas need on lubatud.
