Metallurgilise mikroskoopia roll PCB-plaatide viilutamise tehnoloogia protsessijuhtimisel
1 Roll toormaterjalide sissetuleval kontrollimisel Kuna mitmekihiliste PCB plaatide tootmiseks vajalik vaskkattega laminaat, mõjutab selle hea või halb kvaliteet otseselt mitmekihiliste PCB plaatide tootmist. Läbi metallograafilise kile, mille viil võtab, saate järgmise olulise teabe.
1.1 Vaskfooliumi paksus, et kontrollida, kas vaskfooliumi paksus vastab mitmekihilise PCB tootmisnõuetele.
1.2 Dielektrilise kihi paksus ja poolkõvastunud lehe paigutus.
1.3 Olympuse metallograafilise mikroskoobi isolatsioonikeskkond, klaaskiust lõime ja koe paigutus ning vaigusisaldus.
(1) auk
Viitab metallist aukude kihi täielikule läbitungimisele. Mitmekihiliste trükkplaatide suurema juhtmestiku tihedusega tootmiseks ei lubata sageli seda defekti ilmneda.
(2) Täpid ja augud
Tuimus viitab väikestele aukudele, mis ei tungi täielikult läbi metallfooliumi: süvend viitab pressimisprotsessile, seda võib kasutada terasplaadi kohalike punkt-taoliste eendite lihvimiseks, mille tulemuseks on surve pärast seda, kui vaskfooliumi pind näis kergendavat vajumise nähtus. Ava suurust ja vajumissügavust saab mõõta metallograafilise lõikega, et otsustada, kas defekti olemasolu on lubatud või mitte.
(3) Kriimustus
Kriimud on teravate esemete tekitatud madalad sooned vaskfooliumi pinnale. Kriimustuste laiust ja sügavust mõõdetakse metallurgilise mikroskoobi sektsioonidega, et teha kindlaks, kas defekt on lubatud või mitte.
(4) Kortsus
Kortsud on plaadi pinnal oleva vaskfooliumi kortsud või kortsud. Selle defekti olemasolu on metallograafilise lõikega näha, see ei ole lubatud.
(5) Lamineeritud tühimikud, valged laigud ja villid
Lamineeritud õõnsus on see, et laminaadis peaks olema vaiku ja liimi, kuid täitmine ei ole täielik ja pinda napib; valge laik tekib substraadi sees, tekstiili põimumisel klaaskiu ja vaigu eraldumise nähtusel, mis avaldub substraadis hajutatud valgete laikude või "ristide" pinna all; villimine viitab vahekihi aluspinnale või substraadile ja juhtival substraadi või põhimiku kihtide ja juhtiva vaskfooliumi vahel, mille tulemuseks on lokaalne paisumine, mis on põhjustatud lokaalse eraldumise nähtusest. Selliste defektide olemasolu, olenevalt konkreetsetest asjaoludest otsustada, kas lubada.
