Metallograafilise mikroskoobi roll PCB plaatide tehnoloogia protsessijuhtimisel
1. Metallograafilise mikroskoobi roll PCB-plaatide viilutamise tehnoloogias protsessi juhtimisel
PCB-plaatide tootmine on protsess, kus mitu protsessi teevad omavahel koostööd. Toote kvaliteet eelmises protsessis mõjutab otseselt järgmise protsessi tootmist ja on isegi otseselt seotud lõpptoote kvaliteediga. Seetõttu mängib võtmeprotsesside kvaliteedikontroll lõpptoote kvaliteedis üliolulist rolli. Ühe tuvastamismeetodina mängib selles valdkonnas üha olulisemat rolli metallograafiline lõiketehnoloogia.
Metallograafilise mikroskoobi roll PCB-plaatide viilutamise tehnoloogia protsessijuhtimisel hõlmab järgmisi aspekte:
2.1 Roll tooraine kontrollimisel
Mitmekihiliste PCB-plaatide tootmiseks vajaliku vaskkattega laminaadina mõjutab selle kvaliteet otseselt mitmekihiliste PCB-plaatide tootmist. Metallograafilise mikroskoobiga tehtud lõigetest saab järgmist olulist teavet:
2.1.1 Vaskfooliumi paksus, kontrollige, kas vaskfooliumi paksus vastab mitmekihiliste trükiplaatide tootmisnõuetele.
2.1.2 Isoleeriva dielektrilise kihi paksus ja prepreg-lehtede paigutus.
2.1.3 Isolatsioonikeskkonnas klaaskiudude lõime ja koe paigutus ning vaigusisaldus.
2.1.4 Teave lamineeritud plaadi defektide kohta Lamineeritud plaadi defektid hõlmavad peamiselt järgmist:
(1) nööpnõel
Viitab väikesele augule, mis tungib täielikult läbi metallikihi. Suurema juhtmetihedusega mitmekihiliste trükiplaatide tootmisel ei lubata sageli sellist defekti tekkida.
(2) Pokimärgid ja mõlgid
Punktide tekitamine viitab väikestele aukudele, mis pole metallfooliumi täielikult läbinud; süvendid viitavad pressimisel kasutatavale pressitud terasplaadi lokaalsetele punktitaolistele eenditele, mis põhjustavad pressitud vaskfooliumi pinnal õrna vajumist. Ava suurust ja vajumise sügavust saab mõõta metallograafiliste sektsioonide kaudu, et teha kindlaks, kas defekti olemasolu on lubatud.
(3) Kriimustused
Kriimud viitavad õhukestele ja madalatele soontele, mis on teravate esemete poolt kriimustatud vaskfooliumi pinnal. Mõõtke kriimustuse laiust ja sügavust läbi metallograafilise mikroskoobi sektsioonide, et teha kindlaks, kas defekt on lubatud.
(4) Kortsud
Kortsud viitavad surveplaadi pinnal oleva vaskfooliumi kortsudele või kortsudele. Selle defekti olemasolu on näha metallograafilise läbilõike abil ja see pole lubatud.
(5) Lamineerimise tühimikud, valged laigud ja villid
Lamineeritud tühimikud viitavad aladele, kus laminaadi sees peaks olema vaiku ja liimi, kuid need on mittetäielikult täidetud ja puuduvad; alusmaterjali sees tekivad valged laigud, kus kanga ristumiskohas eralduvad klaaskiud ja vaik, mis väljendub aluspinna pinna alla hajutatud valgete laigudena ehk "ristmustritena"; villide teke viitab lokaalse paisumise ja lokaalse eraldumise nähtusele substraadi kihtide vahel või põhimiku ja juhtiva vaskfooliumi vahel. Selliste defektide olemasolu tehakse kindlaks sõltuvalt konkreetsetest asjaoludest.
