Metallograafilise mikroskoobi roll PCB-plaatide viilutamise tehnoloogia protsessijuhtimisel
1. Roll tooraine sissetulemise kontrollimisel Kuna mitmekihiliste PCB plaatide tootmiseks vajalik vaskkattega laminaat, mõjutab selle kvaliteet otseselt mitmekihiliste PCB plaatide tootmist. Metallograafia abil võetud lõikudest saab järgmist olulist teavet:
1.1 Vaskfooliumi paksus, kontrollige, kas vaskfooliumi paksus vastab mitmekihiliste trükiplaatide tootmisnõuetele.
1.2 Isoleeriva dielektrilise kihi paksus ja prepreg-lehtede paigutus.
1.3 Klaaskiudude lõime ja koe paigutus ning vaigusisaldus Olympuse metallograafilise mikroskoobi isolatsioonikeskkonnas.
(1) nööpnõel
Viitab väikesele augule, mis tungib täielikult läbi metallikihi. Suurema juhtmetihedusega mitmekihiliste trükiplaatide tootmisel ei lubata sageli sellist defekti tekkida.
(2) Pokimärgid ja mõlgid
Süvendipunktid viitavad väikestele aukudele, mis ei tungi täielikult läbi metallfooliumi; mõlgid viitavad pressimisel kasutatavale pressitud terasplaadile lokaalsetele punktitaolistele eenditele, mis põhjustavad pressitud vaskfooliumi pinnal õrna vajumist. Ava suurust ja vajumise sügavust saab mõõta metallograafiliste sektsioonide kaudu, et teha kindlaks, kas defekti olemasolu on lubatud.
(3) Kriimustused
Kriimud viitavad õhukestele ja madalatele soontele, mis on teravate esemete poolt kriimustatud vaskfooliumi pinnal. Mõõtke kriimustuse laiust ja sügavust läbi metallograafilise mikroskoobi sektsioonide, et teha kindlaks, kas defekt on lubatud.
(4) Kortsud
Kortsud viitavad surveplaadi pinnal oleva vaskfooliumi kortsudele või kortsudele. Selle defekti olemasolu on näha metallograafilise läbilõike abil ja see pole lubatud.
(5) Lamineerimise tühimikud, valged laigud ja villid
Lamineeritud tühimikud viitavad aladele, kus laminaadi sees peaks olema vaiku ja liimi, kuid need on mittetäielikult täidetud ja puuduvad; alusmaterjali sees tekivad valged laigud, kus kanga ristumiskohas eralduvad klaaskiud ja vaik, mis väljendub aluspinna pinna alla hajutatud valgete laigudena ehk "ristmustritena"; villide teke viitab lokaalse paisumise ja lokaalse eraldumise nähtusele substraadi kihtide vahel või põhimiku ja juhtiva vaskfooliumi vahel. Selliste defektide olemasolu tehakse kindlaks sõltuvalt konkreetsetest asjaoludest.
