PCB paigutuse tehnilised reeglid ja rakendused toiteallika vahetamiseks
Tänapäeval on toiteallikate vahetamise teel loodud elektromagnetiliste lainete tõttu, mis mõjutavad nende elektrooniliste toodete normaalset toimimist, muutunud toiteallikate õige PCB paigutuse tehnoloogia väga oluliseks.
Paljudel juhtudel ei pruugi paberile ideaalselt kujundatud toiteallikas esialgse silumise ajal korralikult toimida, kuna selle PCB -paigutus on mitmesugused. Näiteks peaks tarbeelektroonilise seadme astmelise lülitus toiteallika skeem olema võimeline eristama selle vooluringi juhtimisskeemi toiteahela komponente ja komponente. Kui aga disainer kohtleb kõiki selle toiteallika komponente digitaalse vooluringi komponentidena, on probleem üsna tõsine. Lüliti toiteallika PCB paigutus erineb täielikult digitaalse vooluahela PCB omast. Digitaalse vooluahela paigutuses saab paljusid digitaalseid kiipe PCB -tarkvara kaudu automaatselt paigutada ja kiipi vahelised ühendusliinid saab automaatselt ühendada PCB -tarkvara kaudu. Automaatse kirjutamise teel toodetud lüliti toiteallikas ei tööta kindlasti korralikult. Seega peavad disainerid valdama ja mõistma lüliti toiteallikate PCB paigutuse õigeid tehnilisi reegleid.
Lüliti toiteallika PCB paigutuse tehnilised reeglid
Ümbersõit keraamiliste kondensaatorite mahtuvus ei tohiks olla liiga suur ja nende parasiitide seeria induktiivsust tuleks võimalikult palju minimeerida. Mitme kondensaatori paralleelne ühendus võib parandada kondensaatorite kõrgsageduslike impedantsi omadusi
Kui kondensaatori töösagedus on allapoole, väheneb mahtuvusstampedants ZC sageduse suurenemisega; Kui kondensaatori töösagedus ületab FO, suureneb mahtuvuseta impedants ZC nagu induktiivsuse takistus sageduse suurenemisega; Kui kondensaatori töösagedus läheneb FO -le, on mahtuvuse impedants võrdne selle samaväärse seeriakistusega (RESR).
Elektrolüütilistel kondensaatoritel on üldiselt suur mahtuvus ja suur samaväärne seeria induktiivsus. Madala resonantssageduse tõttu saab seda kasutada ainult madala sagedusega filtreerimiseks. Tantalumi kondensaatoritel on üldiselt suur mahtuvus ja väike samaväärne seeria induktiivsus, seega on nende resonantssagedus suurem kui elektrolüütiliste kondensaatorite oma ja neid saab kasutada keskel ja kõrge sagedusega filtreerimisel. Keraamiliste kondensaatoritel on üldiselt väike mahtuvus ja samaväärsed seeriainduktiivsused, seega on nende resonantssagedus palju suurem kui elektrolüütiliste kondensaatorite ja tantaalkondensaatorite omadel, muutes need sobivaks kõrgsageduslikuks filtreerimiseks ja möödasõidu vooluringideks. Kuna väikeste mahtuvusega keraamiliste kondensaatorite resonantssagedus on kõrgem kui suurte mahtuvusega keraamiliste kondensaatorite oma, siis seetõttu
Ülemkondensaatorite valimisel ei ole soovitatav valida ainult liiga kõrge mahtuvuse väärtustega keraamilisi kondensaatoreid. Kondensaatide kõrgsageduslike omaduste parandamiseks saab paralleelselt kasutada mitut erineva omadusega kondensaatorit. Joonis 1 (a) näitab paranenud impedantsi efekti pärast seda, kui mitu erineva omadusega kondensaatorid on paralleelselt ühendatud. Selle paigutuse reegli olulisust analüüsi kaudu pole keeruline mõista. Joonis 1 (b) näitab erinevaid juhtmestiku meetodeid toite (VIN) (RL) PCB -le laadimiseks. Filtreerimiskondensaatori (C) ESL -i vähendamiseks tuleks kondensaatori tihvti pliipikkust võimalikult palju minimeerida: ja juhtmestik VIN -positiivsest RL -i ja VIN -i negatiivseks RL -ni peaks olema võimalikult lähedal.
