Lülitusrežiimi toiteallika EMI tehnoloogia häireallikas
(1) Vähendage dv/dt ja di/dt (vähendage nende tippu ja kallet)
(2) Varistorite mõistlik kasutamine liigpinge vähendamiseks
(3) Sumbutav võrk pärsib ülevõtmist
(4) Pehme taastumisomadustega dioodid kõrgsageduslike elektromagnetiliste häirete vähendamiseks
(5) Aktiivvõimsusteguri korrigeerimine ja muud harmoonilise korrigeerimise tehnikad
(6) Kasutades mõistlikult kavandatud elektriliini filtrit
(7) Mõistlik maandustöötlus
(8) Tõhusad varjestusmeetmed
(9) Mõistlik PCB disain
Lülitusrežiimi toiteallika EMI tehnoloogia häireallikas
(1) Toitelüliti toru
Toitelüliti töötab sisselülitatud kiire tsükli ülemineku olekus, kusjuures nii dv/dt kui ka di/dt muutuvad kiiresti. Seetõttu ei ole toitelüliti mitte ainult elektrivälja sidestuse peamine häireallikas, vaid ka magnetvälja sidestuse peamine häirete allikas.
(2)
Kõrgsageduslike trafode EMI-allikas kajastub peamiselt lekkeinduktiivsusele vastavas di/dt-kiire tsükli teisenduses, seega on kõrgsagedustrafod magnetvälja sidumisel oluliseks häireallikaks.
(3) Alaldi diood
Alaldi dioodide EMI allikas kajastub peamiselt vastupidise taastamise omadustes. Taastusvoolu katkendlik punkt tekitab kõrge dv/dt induktiivsuse (plii induktiivsus, hajuinduktiivsus jne), mis põhjustab tugevaid elektromagnetilisi häireid.
(4) PCB
Täpsemalt, pCB on ülalnimetatud häireallikate ühenduskanal ja pCB kvaliteet vastab otseselt ülalmainitud EMI allika summutamise kvaliteedile.
Lekkeinduktiivsuse juhtimine kõrgsagedustrafodes
Kõrgsageduslike trafode lekkeinduktiivsus on võimsuse väljalülitamise tipppinge tekkimise üks olulisi põhjuseid. Seetõttu on lekkeinduktiivsuse reguleerimine muutunud esmaseks probleemiks kõrgsagedustrafode põhjustatud EMI lahendamisel.
Kaks sisenemispunkti kõrgsagedustrafode lekkeinduktiivsuse vähendamiseks: elektriline projekteerimine ja protsesside projekteerimine!
(1) Valige lekkeinduktiivsuse vähendamiseks sobiv magnetsüdamik. Lekkeinduktiivsus on otseselt võrdeline algsete külgpöörete ruuduga ja pöörete arvu vähendamine vähendab oluliselt lekkeinduktiivsust.
(2) Vähendage mähiste vahelist isolatsioonikihti. Nüüd on olemas isolatsioonikiht, mida nimetatakse "kuldseks õhukeseks kileks", mille paksus on 20-100um ja mille impulsi läbilöögipinge on mitu tuhat volti.
(3) Suurendage mähiste vahelist ühendust ja vähendage lekkeinduktiivsust.
