Jootekolb – kasutage tasapinnaliste IC-de lahtijootmiseks kuumutuspüstolit
1. Enne komponentide eemaldamist kontrollige IC-i suunda ja ärge pange neid uuesti paigaldamisel tagurpidi.
2. Jälgige, kas IC kõrval ja tagaküljel on kuumakindlaid komponente (nt vedelkristallid, plastkomponendid, hermeetikutega BGA IC-d jne). Kui jah, katke need varjestuskattega vms.
3. Pärast komponentide eemaldamist lisage eemaldatavatele IC tihvtidele sobiv kampol, et siluda PCB padi. Vastasel juhul tekivad pursked ja uuesti jootmisel on raske joondada.
4. Eelsoojendage reguleeritud kuumaõhupüstolit ühtlaselt umbes 20 ruutsentimeetri suurusel alal komponendi ümber (õhuotsik on PCB-plaadist umbes 1 cm kaugusel ja liigub eelsoojendusasendis kiiresti. Temperatuur PCB-plaadil ei ületa 130-160 kraad )
1) Eemaldage PCB-lt niiskus, et vältida "mullide" tekkimist ümbertöötamise ajal.
2) Vältige trükkplaadi patjade vahelist pinge kõverdumist ja deformatsiooni, mis on põhjustatud ülemise ja alumise külje liigsest temperatuuride erinevusest, mis on tingitud PCB plaadi ühe külje (ülemise) kiirest kuumenemisest.
3) Vähendage keevitusalal olevate osade termilist šokki, mis on tingitud PCB plaadi kohal kuumenemisest.
4) Vältige külgneva IC-i lahtijootmist ja väändumist ebaühtlase kuumenemise tõttu.
5) Trükkplaadi ja komponentide soojendamine: seadke kuumaõhupüstoli otsik IC-st umbes 1 cm kaugusele, liigutage seda aeglaselt ja ühtlaselt piki IC-i serva ning kasutage pintsette, et IC diagonaalosa õrnalt kinnitada.
6) Kui jootekoht on kuumutatud sulamistemperatuurini, tunneb pintsette hoidev käsi seda kohe. Oodake kindlasti, kuni kogu IC-tihvti joodis on sulanud, enne kui tõstate komponendi ettevaatlikult vertikaalselt plaadilt, kasutades "nulljõudu". Tõstke see üles, see võib vältida PCB või IC-i kahjustamist ning samuti vältida sissejäetud joote lühist. PCB plaat. Kuumutamise juhtimine on ümbertöötlemisel võtmetegur ja jootematerjal peab olema täielikult sulanud, et vältida patjade kahjustamist komponendi eemaldamisel. Samas on vaja vältida plaadi ülekuumenemist ja plaat ei tohi kuumenemise tõttu moonduda. (Näiteks: Kui võimalik, saate eelsoojenduseks ja madalal temperatuuril kuumutamiseks valida 140 kraadi -160 kraadi. Kogu IC lahtivõtmise protsess ei tohiks ületada 250 sekundit)
7) Pärast IC eemaldamist jälgige, kas PCB plaadi jootekohad on lühises. Kui tekib lühis, saate selle soojendamiseks kasutada kuumaõhupüstoli. Pärast lühise joodise sulamist kraapige pintsettidega õrnalt mööda lühist ja joodis sulab loomulikult. eraldi. Püüdke jootekolbi mitte kasutada, sest jootekolb võtab PCB plaadilt joote ära. Kui PCB plaadil on jootet vähem, suurendab see valejootmise võimalust. Jootepatju pole lihtne väikeste tihvtidega täita.
