Oskused ja ettevaatusabinõud vooluahela tegelikul keevitamisel:
1) Pistik
Seadke jootejaama temperatuur 370 kraadini, sisestage komponent vastavasse PCB auku, asetage komponendi tihvtid PCB padjaga võimalikult risti, jootekolbi ots on plaadi suhtes 45-kraadise nurga all. PCB ja jootekolvi ots on vastu komponentide tihvte ja padi Eelsoojendage ja seejärel alustage jootetraati etteandmist. Kui jootetraat sulab, tuleks valdada tina etteandmise kiirust. Kui kogu padi on sulanud, peatuge ja eemaldage tinatraat. Lõpuks lõika diagonaaltangidega ära üleliigsed tihvtid.
2) SMD komponentide keevitamine
SOP8 ja SOP16 jootmine on suhteliselt lihtne. Joondage kiip PCB padjaga, kinnitage esmalt üks tihvt ja kui olete veendunud, et ka teised tihvtid on vastava padjaga joondatud, jootke ülejäänud tihvtid kordamööda. Võimalik on ka tõmbekeevitus.
Kuid LQFP48 pakettkeevituse puhul ei saa tihvte ükshaaval keevitada ja efektiivsus on liiga madal. Saate esmalt joondada kiibi PCB tihvtidega, kõigepealt fikseerida ühe tihvti ja seejärel diagonaaltihvti. Pärast fikseerimise lõpetamist kandke ümbritsevatele tihvtidele sobiv kogus räbusti. Seejärel kasutage jootekolvi otsa jootmiseks. Pärast jootmise lõpetamist kontrollige jootmise kvaliteedi kontrollimiseks elektroonilist suurendusklaasi ja veenduge, et pliijootmist pole.
Kui kasutate QFN{0}} jootmiseks jootekolvi, on see tülikam ja seda tüüpi kiibi jootmiseks peate kasutama kuumapuhurit või kuumutusplatvormi.
Videos on kasutatud minikütteplatvormi MHP30. Kuna šablooni pole, saab jootepastat ühtlaselt laiali kanda vaid käsitsi. Pärast katmise lõpetamist joondage kiip PCB padjaga, seadke kütteplatvormi temperatuur 190 kraadini ja jootke PCB. Joondage asend kütteplatvormiga ja alustage kuumutamist. Näete, et jootepasta hakkab järk-järgult sulama ja protsess on väga dekompresseeritud. Pärast jootepasta täielikku sulamist eemaldage PCB aeglaselt, laske sellel seista ja oodake loomulikku jahtumist. Pärast jahutamist kontrollige elektroonilise suurendusklaasiga jootekvaliteeti, leidsite, et joodisega on ühendatud liigne joote, sel ajal kasutage üleliigse joote eemaldamiseks elektrilist jootekolvi, kinnitage uuesti, et pliijoodet pole , ja jootmine on lõpetatud.
3) Spetsiaalne PCB jootmine
Õpilaste ja sõprade jaoks on universaalne tahvli keevitamise oskus võistlusel väga oluline. Keevitamise kvaliteet võib mõjutada võistluse edenemist ja isegi funktsiooni kvaliteeti. Universaalplaadi keevitamise kohta saate vaadata ülaltoodud videot.
Lõpuks räägime spetsiaalsest PCB-keevitusest, mis tähendab alumiiniumist aluspinda. Alumiiniumist aluspind on metallil põhinev vaskkattega laminaat, millel on hea soojuseraldusfunktsioon. Üldiselt koosneb üks paneel kolmest kihist, milleks on vooluringi kiht (vaskfoolium), isolatsioonikiht ja metallist aluskiht, mis on levinud LED-valgustite puhul. Alumiiniumaluse väga hea soojusjuhtivuse tõttu on elektrilise jootekolbiga raske jootma. Tavaliselt nõuab alumiiniumist aluspinna käsitsi keevitamine elektrilise jootekolbi abistamiseks kuuma voodi kasutamist või käsitsi ümbervoolamiseks jootmiseks otse kuumutuslaua kasutamist ning jootetemperatuur ei tohiks olla liiga kõrge. Jootmisaeg on 20 sekundi jooksul.
