DCDC lülitustoiteallikate paigutuse kokkuvõte
1, tegelege tagasisideahelaga (vastab ülaltoodud joonisele R1-R2-R3-IC_FB & GND), tagasisideliin ei lähe Schottky all ära mine induktiivsuse (L1) alla, ära mine suurte kondensaatorite alla, ära ole ümbritsetud suure vooluahelaga, vajadusel diskreetimistakistis ja stabiilsuse suurendamiseks 100pF kondensaatoriga (aga siirded olla mõjutatud vähimast);.
2, tagasisideliin oleks pigem peen kui paks, sest mida laiem on joon, seda ilmsem on antenniefekt, mis mõjutab ahela stabiilsust. Tavaliselt kasutage 6-12miili joont.
3, kõik kondensaatorid võimalikult lähedal IC-le.
4, induktiivsus vastavalt spetsifikatsioonidele näitajad 120-130% võimsuse valik, mitte liiga suur, liiga suur mõjutab tõhusust ja mööduv; 5, mahtuvus vastavalt spetsifikatsioonidele 120-130% võimsuse valikust.
5, kondensaatorid vastavalt 150% võimsuse valiku spetsifikatsioonidele. Kui kiip keraamilised kondensaatorid, kui kasutate 22uF, kahe 10uF paralleelühendusega on parem. Kui kulu ei ole tundlik, võib kondensaator olla suurem. Erimärkus: väljundmahtuvus, kui kasutate alumiiniumist elektrolüütkondensaatoreid, pidage alati meeles kõrgsagedusliku madala takistuse kasutamist, mitte ainult madala sagedusega filtri kondensaatorite paigaldamist!
6, nii palju kui võimalik, et vähendada kõrge vooluahela ümbritsevat ala. Kui pole mugav kitsendada, tehke vasksuunaline tee kitsasse pilusse.
7, ärge kasutage kriitilistel silmustel soojustakistuspatju, need toovad kaasa liigsed induktiivsed omadused.
8, Maapinnakihtide kasutamisel tehke kõik endast oleneva, et säilitada sisendi lülitusahela all oleva maapinna kihi terviklikkus. Igasugune maapinna kihi lõikamine selles piirkonnas vähendab aluskihi efektiivsust ja suurendab signaali impedantsi läbi aukude isegi läbi pinnasekihi.
9. Läbiviike saab kasutada lahtisidestuskondensaatori ja IC-maanduse ühendamiseks maanduskihiga, mis vähendab silmust. Siiski tuleb meeles pidada, et läbiviikude induktiivsus jääb vahemikku 0,1 kuni 0,5 nH, olenevalt avade paksusest ja pikkusest ning need suurendavad ahela koguinduktiivsust . Madala takistusega ühenduste puhul on soovitav kasutada mitut läbipääsu.
Ülaltoodud näites ei aita maakihi täiendavad läbipääsud C IN ahela pikkust vähendada. Kuid teises näites, kuna pealmisel kihil on pikk tee, on väga tõhus vähendada silmuse pindala läbi läbipääsude.
Tuleb märkida, et maapinna kihi kasutamine voolu tagasivooluna toob maapinnakihti sisse suurel hulgal müra, mistõttu saab kohaliku maakihi isoleerida ja ühendada põhimaaga läbi väga madala mürapunkti.
