Aatomjõu mikroskoop ja selle rakendamine
Aatomjõumikroskoop on skaneeriva sondiga mikroskoop, mis on välja töötatud skaneeriva tunnelmikroskoobi põhiprintsiibi alusel. Nanotehnoloogia arengu edendamisel on kahtlemata oma osa aatomjõumikroskoobi ilmumisel. Skaneeriva sondi mikroskoop, mida esindab aatomjõumikroskoop, on üldnimetus mikroskoopide seeria kohta, mis kasutavad proovi pinna skaneerimiseks väikest sondi, et tagada suure suurendusega vaatlus. AFM-skaneerimine võib anda teavet erinevat tüüpi proovide pinna oleku kohta. Võrreldes tavaliste mikroskoopidega on aatomjõumikroskoopia eeliseks see, et sellega saab atmosfääritingimustes vaadelda proovi pinda suure suurendusega ja seda saab kasutada peaaegu kõigi proovide jaoks (teatud pinnaviimistluse nõuetega) ja proovi pinda saab saadud ilma muu proovi ettevalmistamiseta. 3D-kujutis . Samuti võib see teostada skannitud 3D topograafia kujutise kareduse, paksuse, sammu laiuse, plokkdiagrammi või osakeste suuruse analüüsi.
AFM suudab tuvastada palju proove ja anda andmeid pinnauuringuteks ja tootmisjuhtimiseks või protsesside arendamiseks, mida ei suuda anda tavapärased skaneerivad pinnakareduse mõõturid ja elektronmikroskoobid.
Aatomjõudude mikroskoopia omadused
1. Kõrge eraldusvõime võimekus ületab palju skaneerivate elektronmikroskoopide (SEM) ja optiliste kareduse mõõtjate oma. Proovipinna kolmemõõtmelised andmed vastavad üha mikroskoopilisemaks muutuvatele uurimis-, tootmis- ja kvaliteedikontrolli nõuetele.
2. Mittepurustav, sondi ja proovi pinna vaheline interaktsioonijõud on väiksem kui 10-8N, mis on palju madalam kui eelmise pliiatsi kareduse mõõtja rõhk, nii et see ei kahjusta proovi ja skaneerivas elektronmikroskoobis pole elektronkiirte kahjustuste probleemi. Lisaks nõuab skaneeriv elektronmikroskoopia mittejuhtivate proovide katmist, aatomjõumikroskoopia aga mitte.
3. Seda saab kasutada paljudes rakendustes, nagu pinna vaatlus, suuruse mõõtmine, pinna kareduse mõõtmine, osakeste suuruse analüüs, eendite ja süvendite statistiline töötlemine, kile moodustumise tingimuste hindamine, kaitsekihi suuruse sammude mõõtmine, tasapinnalisus kihtidevaheliste isolatsioonikilede hindamine, VCD Coating hindamine, orienteeritud kile hõõrdetöötlusprotsessi hindamine, defektide analüüs jne.
4. Tarkvaral on tugevad töötlemisfunktsioonid ning selle kolmemõõtmelise kujutise kuva suurust, vaatenurka, ekraani värvi ja läiget saab vabalt seadistada. Ja saab valida võrgu, kontuurjoone, joonekuva. Pilditöötluse makrohaldus, ristlõike kuju ja kareduse analüüs, topograafia analüüs ja muud funktsioonid.
