Täisfaasilise mikroskoobi kasutamine PC-plaatide tootmisel
Sissetuleva tooraine kontrolli roll Kuna mitmekihiliste PCB-plaatide tootmiseks on vaja vaskkattega laminaati, mõjutab selle kvaliteet otseselt mitmekihiliste PCB-plaatide tootmist. Metallograafilise mikroskoobiga tehtud lõigetest saab järgmist olulist teavet:
1.1 Vaskfooliumi paksus. Kontrollige, kas vaskfooliumi paksus vastab mitmekihiliste trükiplaatide tootmisnõuetele.
1.2 Isoleeriva dielektrilise kihi paksus ja prepreg-lehtede paigutus.
1.3 Isolatsioonikeskkonnas klaaskiudude lõime ja koe paigutus ning vaigusisaldus.
1.4 Metallograafilise mikroskoobi laminaadi defektide teave Laminaadi defektid hõlmavad peamiselt järgmist:
(1) Pinhole viitab väikesele augule, mis tungib täielikult läbi metallikihi. Suurema juhtmetihedusega mitmekihiliste trükiplaatide tootmisel ei lubata sageli sellist defekti tekkida.
(2) Punktid ja mõlgid Mõlgid viitavad väikestele aukudele, mis ei ole metallfooliumist täielikult läbi tunginud: mõlgid viitavad pressimisel kasutatud pressitud terasplaadi lokaalsetele punktitaolistele eenditele, mis põhjustavad pärast pressimist vaskfooliumi pinna välimust. . Vajumise lihtsus. Ava suurust ja vajumise sügavust saab mõõta metallograafiliste sektsioonide kaudu, et teha kindlaks, kas defekti olemasolu on lubatud.
(3) Kriimustused Kriimud on õhukesed ja madalad sooned, mis on teravate esemete poolt vaskfooliumi pinnale tõmmatud. Mõõtke kriimustuse laiust ja sügavust läbi metallograafilise mikroskoobi sektsioonide, et teha kindlaks, kas defekt on lubatud.
(4) Kortsud Kortsud viitavad surveplaadi pinnal oleva vaskfooliumi kortsudele või kortsudele. Selle defekti olemasolu on näha metallograafilise läbilõike abil ja see pole lubatud.
(5) Lamineerimistühjad, valged laigud ja villid Lamineerimistühjad viitavad aladele, kus laminaadi sees peaks olema vaiku ja liimi, kuid need on puudulikult täidetud ja puuduvad; valged laigud tekivad alusmaterjali sees, kus kangas põimub. Klaaskiu ja vaigu eraldumise nähtus avaldub hajutatud valgete laikudena või "ristmustritena" substraadi pinna all; villide teke viitab lokaalsele laienemisele substraadi kihtide vahel või põhimiku ja juhtiva vaskfooliumi vahel, mis põhjustab lokaalset eraldumist. Nähtus. Selliste defektide olemasolu tehakse kindlaks sõltuvalt konkreetsetest asjaoludest.
